2026半导体材料产业发展（济南）大会于10月21-24日在济南举办，22日上午，大会隆重开幕。全国300余家半导体材料上下游单位、600余位专家学者及企业代表齐聚泉城，共探产业高质量发展路径。

大会由中国电子材料行业协会半导体材料分会、市集成电路产业发展办公室主办，槐荫区人民政府、市投资促进局、山东天岳先进科技股份有限公司、山东省集成电路行业协会、中国电科新型半导体晶体材料技术重点实验室、山东省碳化硅材料重点实验室联合承办。本次大会以“以创新破同质内卷，用实力铸材料基石”为主题，聚焦一至四代半导体材料技术攻关、工艺迭代与器件产业化应用，直击产业痛点，搭建产业链协同创新交流平台。

市人民政府吕涛、任广锋同志出席活动，省发改委、工信厅，市发改委、科技局、工信局、国资委、投促局等市直部门，相关市属企业，槐荫、历城、章丘及济南高新区等集成电路产业重点区县相关负责人参加活动，100余位科研院所、高校、行业龙头企业嘉宾应邀参会。

开幕式由中国电子材料行业协会半导体材料分会秘书长林健主持。济南市、工信部、中国电子科技集团、中国电子材料行业协会相关负责同志先后致辞，聚焦半导体材料自主创新与产业生态构建展开交流。

来自中国电子科技集团、中国半导体行业协会集成电路分会、哈尔滨工业大学、有研半导体等单位的业内专家，分别围绕全球产业趋势、InP材料、金刚石光电器件、硅材料技术挑战等方向作专题报告，剖析行业发展态势，分享前沿技术成果，为国内半导体材料创新发展提供参考借鉴。

10月23日，大会将围绕一二代、三代、四代半导体材料同步举办三场分论坛，并开展我市集成电路重点企业调研活动。大会同步设置产业展示区，近60家产业链企业集中展示前沿产品与核心技术，搭建起技术展示、商贸洽谈、供需对接的务实平台。

本次大会依托我市半导体材料产业基础，汇聚全国创新资源，将推动技术交流、项目对接与要素集聚，破解行业同质化难题，夯实集成电路产业材料根基，助力我市打造国内有影响力的集成电路特色产业高地。